微波SIP(MCM)管壳

• 该类型外壳属于一体化封装，通常用于实现SIP模块
• 模块将基板与封装集成为一体，内部封装数个RF、DSP、ADC、DAC、SRAM、CPU、FPGA、阻容等元器件。
• 该结构可以实现更好的封装密度，更好的系统性能，与常规的金属管壳结合MCM-C基板的封装结构相比，具有体积小、封装密度高、重量轻、性能优秀等特点
• 可依据用户的需求进行定制。
• 三维空间布线、高密度电路集成、封装效率高
• 定制化结构设计、焊点设计灵活
• 多层共烧工艺，物理尺寸小
• 焊点少，连接路线短，电性能表现优异
• 高导热，各定制各类热沉结构
• 可靠性高，气密性好
• 成本较LTCC较大优势

产品特点

• 基于高性能陶瓷材料：AL₂O₃、AIN、Si₃N₄、ZTA、高Q介质陶瓷等
• 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
• 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
• 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um

应用

• 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
• 无线通讯、射频微带电路

产品特点

• 基于高导热陶瓷材料：Si₃N₄、AlN、Al₂O₃等
• 高可靠性AMB钎焊浆料体系
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 铜箔厚度100-800um
• 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

应用

• 大功率 IGBT热沉基板