| 材料牌号 | 成份 | 密度 （g/cm³） |
介电性能 | 体积电阻率 （Ω·cm） |
弯曲强度 （MPa） |
CTE （ppm/℃） |
击穿电压 （kV/mm） |
颜色 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CA4 | 92% Al₂O₃ | ＞3.7 | f=1MHz | 介质常数：8.5 介质损耗角正切：≤0.0005 |
＞10¹⁴ | ＞400 | 7.2 | ≥10 | 黑色 |
| f=30GHz | 介质常数：9.1 介质损耗角正切：≤0.001 |
||||||||
| CA3 | 95% Al₂O₃ | ＞3.7 | f=1MHz | 介质常数：8.8 介质损耗角正切：≤0.0005 |
＞10¹⁴ | ＞400 | 7.4 | ≥10 | 白色 |
| f=30GHz | 介质常数：9.1 介质损耗角正切：≤0.001 |
||||||||
| f=30GHz | 介质常数：9.1 介质损耗角正切：≤0.001 |
||||||||
基板表面、内部线路、通孔柱体采用的配套导体材料为全钨（W）体系，表面采用镀镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）处理，满足可焊性及金丝键合要求。
| 材质 | 厚度 | 执行标准 |
|---|---|---|
| 导体基础材料 | W：10±2 μm | — |
| 化镍金 | Ni：1.3–8.9 μm；Au：0.3–0.6 μm | GJB-1420B |
| 化镍钯金 | Ni：1.3–8.9 μm；Pd：0.1–0.15 μm；Au：0.3–0.6 μm | — |
| 电镀镍金 | Ni：1.3–8.9 μm；Au：1.3–5.7 μm | GJB-1420B |
| 材料 | 成份 | CTE （ppm/℃） |
热导率 （W/m·K） |
密度 Density （g/cm³） |
弯曲强度 （MPa） |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 可伐 | (4J29) Fe:54; Co:17; Ni:29 | 5.9–6.4 | 16.7 | 8.17 | 520 | |
| (4J42) Fe:57; Ni:42 | 6.5–7.5 | 14.6 | 8.12 | 490 | ||
| 铜 | Cu＞99.99% | 18.6 | 400 | 8.96 | / | |
| 钨铜 | W 80%; Cu 20% | 7.6–9.1 | 200–220 | 15.4 | 980 | |
| W 85%; Cu 15% | 6.0–6.7 | 180–190 | 16.4 | 1080 | ||
| W 90%; Cu 10% | 5.6–6.5 | 170 | 17 | 1160 | ||
| 钼铜 | Mo 70%; Cu 30% | 7.2–8.0 | 160–190 | 9.9 | 1250 | |
| CMC | Cu:Mo:Cu = 1:4:1 | 6 | 220 (Z) | 9.75 | 100 | |
| CPC | Cu:MoCu30:Cu = 1:4:1 | 7.2 | 220 (Z) | 9.46 | 100 | |