CSOP管壳

• 通常带有底面引出的金属引线，适合表面贴装工艺
• 常用的引线节距0.635mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm，或根据客户需求定制更窄引线节距
• 尺寸小、重量轻、封装密度高，安装方便

产品特点

• 基于高性能陶瓷材料：AL₂O₃、AIN、Si₃N₄、ZTA、高Q介质陶瓷等
• 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
• 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
• 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um

应用

• 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
• 无线通讯、射频微带电路

产品特点

• 基于高导热陶瓷材料：Si₃N₄、AlN、Al₂O₃等
• 高可靠性AMB钎焊浆料体系
• 基材厚度范围0.3-3mm
• 铜箔厚度100-800um
• 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au

应用

• 大功率 IGBT热沉基板