特点及应用
HTCC材料信息
HTCC布板规则
DPC & AMB
特点及应用
特点
- 图像传感器陶瓷封装是采用Al2O3、ALN制作，具有高强度、高刚性的结构特性，结合双层开腔设计，可以更好的满足小型化、薄型化、高可靠性的产品需求；同时Al2O3、ALN 具备很高的热导率，可以满足各类图像传感器严苛的散热需求
模高封装密度，高精度:
- Min Pitch：160μm; Min 线宽：100μm；
- Min 线距：60μm； Min 层厚：100μm；
应用
- 广泛应用于CMOS、CCD、红外传感器等图像传感器领域，应用于移动通信终端、车载、航空航天等领域
DPC & AMB
DPC 陶瓷基板
产品特点
- 基于高性能陶瓷材料：AL2O3、AIN、Si3N4、ZTA、高Q介质陶瓷等
- 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
- 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
- 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um
应用
- 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
- 无线通讯、射频微带电路
AMB 陶瓷基板
产品特点
- 基于高导热陶瓷材料：Si3N4、AlN、Al2O3等
- 高可靠性AMB钎焊浆料体系
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 铜箔厚度100-800um
- 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au
应用
