特点及应用
HTCC材料信息
HTCC布板规则
DPC & AMB
主要参数
特点及应用
特点
- 陶瓷无引线片式载体管壳分为腔体向上和腔体向下结构
- 常用引出端节距有1.27mm，可定制1.0mm、0.8mm，0.635mm等窄节距产品，并根据客户要求设计热沉
- 封装形式包含平行封焊、合金熔封、胶粘等多种封帽形式
- 尺寸小、重量轻、散热好，用于各种VLSI、ASIC等电路封装
应用
- SIP、光通信、MEMS芯片、FPGA封装、CMOS图形传感器封装、车载、宇航等高可靠性芯片封装、毫米波HTCC基板
DPC & AMB
DPC 陶瓷基板
产品特点
- 基于高性能陶瓷材料：AL2O3、AIN、Si3N4、ZTA、高Q介质陶瓷等
- 高可靠性磁控溅射和电镀工艺
- 可选熟瓷激光成型工艺：高效低成本
- 可选生瓷成型工艺：高品质通孔和边缘质量
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 镀层Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大镀层厚度100um
应用
- 大功率激光器热沉、LED Submount、高导热热沉基板
- 无线通讯、射频微带电路
AMB 陶瓷基板
产品特点
- 基于高导热陶瓷材料：Si3N4、AlN、Al2O3等
- 高可靠性AMB钎焊浆料体系
- 基材厚度范围0.3-3mm
- 铜箔厚度100-800um
- 支持表面处理：Cu、Ag、Sn、Ni、Au
应用
